Ostaa GXR36000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GXR36000
- Osa numero:
- GXR36000
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 4.5-36PF 200V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19320 Pieces
- Tietolomake:
- GXR36000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GXR36000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GXR36000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 200V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.449" L x 0.310" W (11.40mm x 7.90mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GXR36000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.335" (8.50mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 4.5 ~ 36pF Trimmer Capacitor 200V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 4.5-36PF 200V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 4.5 ~ 36pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GXR36000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3806 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
0538-011-B-2.5-11LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
 |
GMA41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GQP5R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
|
GFC16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GXF25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
0538-011-F-15.0-60 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
|
GDT20031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-20PF 250V SURF MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers