Ostaa GZC18100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GZC18100
- Osa numero:
- GZC18100
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14944 Pieces
- Tietolomake:
- GZC18100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GZC18100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GZC18100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| Sarja: | FILMTRIM® |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | SG3014 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GZC18100 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 12 ~ 180pf Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH |
| kapasitanssi Range: | 12 ~ 180pf |
| säätö Tyyppi: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GZC18100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GZC18103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC1059 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | tiedustelu |
|
GZC18104 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
SGNMNC2502 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GMD31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | tiedustelu |
 |
BFC280905001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.2-3.5PF 300V THRUHOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers