Ostaa HB1245-2R5356-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HB1245-2R5356-R
- Osa numero:
- HB1245-2R5356-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 35F -10% +30% 2.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17995 Pieces
- Tietolomake:
- HB1245-2R5356-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HB1245-2R5356-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HB1245-2R5356-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +30% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | PowerStor HB |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HB1245-2R5356-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 35F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP 35F -10% +30% 2.5V T/H |
| kapasitanssi: | 35F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HB1245-2R5356-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FME0H223ZF | KEMET | CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD | tiedustelu |
 |
SCCW45B107VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 100F 2.7V SOLDER LUG | tiedustelu |
 |
A1020-2R5105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
JJD0E138MSED | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
B0810-2R5105 | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
EDLF104A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog