Ostaa HB13M3CZRE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HB13M3CZRE
- Osa numero:
- HB13M3CZRE
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15142 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HB13M3CZRE.pdf2.HB13M3CZRE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HB13M3CZRE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HB13M3CZRE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.25% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Radial Lead |
| Koko / Dimension: | 1.043" L x 0.118" W (26.50mm x 3.00mm) |
| Sarja: | HB, CGS |
| Resistance (ohmia): | 3.3M |
| Virta (wattia): | 2W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 4-1625958-8 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HB13M3CZRE |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.409" (10.40mm) |
| ominaisuudet: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3M Ohm ±0.25% 2W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HB13M3CZRE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers