Ostaa HB330MFZRE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HB330MFZRE
- Osa numero:
- HB330MFZRE
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES 30M OHM 4W 1% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17905 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HB330MFZRE.pdf2.HB330MFZRE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HB330MFZRE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HB330MFZRE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Radial Lead |
| Koko / Dimension: | 2.047" L x 0.118" W (52.00mm x 3.00mm) |
| Sarja: | HB, CGS |
| Resistance (ohmia): | 30M |
| Virta (wattia): | 4W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 1-1625959-9 1-1625959-9-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HB330MFZRE |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.409" (10.40mm) |
| ominaisuudet: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 30M Ohm ±1% 4W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES 30M OHM 4W 1% RADIAL |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HB330MFZRE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers