Ostaa HC-3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HC-3
- Osa numero:
- HC-3
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 18A 26.5V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14419 Pieces
- Tietolomake:
- HC-3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HC-3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HC-3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 16 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 1 VDC |
| päättyminen Style: | Solder Turret |
| kytkentäjännite: | 3500VDC - Max |
| Sarja: | HC-3, KILOVAC |
| Release Time: | 6ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 3-1618274-6 316182746 A104340 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Toiminta-aika: | 6ms |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HC-3 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 26.5VDC Coil Panel Mount |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 18A 26.5V |
| Ota Arvostelu (Current): | 18A |
| Yhteydenotto Material: | Tungsten (W) |
| Yhteydenottolomake: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 26.5VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 335 Ohms |
| Coil Virta: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HC-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers