Ostaa HC/HL-LEAF-SPRING-K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HC/HL-LEAF-SPRING-K
- Osa numero:
- HC/HL-LEAF-SPRING-K
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- LEAF SPRING FOR HC/HL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18992 Pieces
- Tietolomake:
- HC/HL-LEAF-SPRING-K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HC/HL-LEAF-SPRING-K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HC/HL-LEAF-SPRING-K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HC/HL-LEAF-SPRING-K |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | LEAF SPRING FOR HC/HL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HC/HL-LEAF-SPRING-K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers