Ostaa HCPL-7560-360E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HCPL-7560-360E
- Osa numero:
- HCPL-7560-360E
- Valmistaja:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Kuvaus:
- OPTOCOUPLER MODULE IEC 8-SMD GW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15276 Pieces
- Tietolomake:
- HCPL-7560-360E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HCPL-7560-360E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HCPL-7560-360E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply: | - |
| Tyyppi: | Isolated Module |
| Toimittaja Device Package: | 8-SMD |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, Gull Wing |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HCPL-7560-360E |
| Laajennettu kuvaus: | Isolated Module 8-SMD |
| Kuvaus: | OPTOCOUPLER MODULE IEC 8-SMD GW |
| data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HCPL-7560-360E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers