Ostaa HCPL-7851#300 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HCPL-7851#300
- Osa numero:
- HCPL-7851#300
- Valmistaja:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Kuvaus:
- IC OPAMP ISOLATION 100KHZ 8DIPGW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16660 Pieces
- Tietolomake:
- HCPL-7851#300.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HCPL-7851#300, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HCPL-7851#300 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 600µV |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP Gull Wing |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, Gull Wing |
| lähtö Tyyppi: | Differential |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | HCPL-7851#300 |
| Laajennettu kuvaus: | Isolation Amplifier 1 Circuit Differential 8-DIP Gull Wing |
| Kuvaus: | IC OPAMP ISOLATION 100KHZ 8DIPGW |
| Nykyinen - Supply: | 10.7mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 11mA |
| Nykyinen - Input Bias: | 570nA |
| vahvistin Tyyppi: | Isolation |
| 3dB kaistanleveys: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HCPL-7851#300
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers