Ostaa HD3SS3220RNHT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HD3SS3220RNHT
- Osa numero:
- HD3SS3220RNHT
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15270 Pieces
- Tietolomake:
- HD3SS3220RNHT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HD3SS3220RNHT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HD3SS3220RNHT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 30-WQFN (4.5x2.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 30-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HD3SS3220RNHT |
| Laajennettu kuvaus: | USB, Type-C Controller PMIC 30-WQFN (4.5x2.5) |
| Kuvaus: | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Sovellukset: | USB, Type-C Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HD3SS3220RNHT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
HD3SS3212RKSR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | tiedustelu |
|
HD3SS3220RNHR | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | tiedustelu |
|
HD3SS3220IRNHR | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | tiedustelu |
|
HD3SS3212IRKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | tiedustelu |
|
HD3SS3220IRNHT | Texas Instruments | USB TYPE-C DRP PORT CONTROLLER W | tiedustelu |
|
HD3SS3212IRKSR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | tiedustelu |
|
HD3SS3412RUAR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 42WQFN | tiedustelu |
|
HD3SS3412RUAT | Texas Instruments | IC MUX 4 X 2:1 42WQFN | tiedustelu |
|
HD3SS3212RKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers