Ostaa HD64F3334YFLH16V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HD64F3334YFLH16V
- Osa numero:
- HD64F3334YFLH16V
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18337 Pieces
- Tietolomake:
- HD64F3334YFLH16V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HD64F3334YFLH16V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HD64F3334YFLH16V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Nopeus: | 16MHz |
| Sarja: | H8® H8/300 |
| RAM Koko: | 1K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 32KB (32K x 8) |
| oheislaitteet: | POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-QFP |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| I / O-numero: | 74 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | HD64F3334YFLH16V |
| Laajennettu kuvaus: | H8/300 H8® H8/300 Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 32KB (32K x 8) FLASH |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80QFP |
| Datamuuntimet: | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | H8/300 |
| Liitännät: | Host Interface, I²C, SCI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HD64F3334YFLH16V
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers