Ostaa HD64F3687GDV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HD64F3687GDV
- Osa numero:
- HD64F3687GDV
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16767 Pieces
- Tietolomake:
- HD64F3687GDV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HD64F3687GDV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HD64F3687GDV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Nopeus: | 20MHz |
| Sarja: | H8® H8/300H Tiny |
| RAM Koko: | 4K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 56KB (56K x 8) |
| oheislaitteet: | LVD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-QFP |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| I / O-numero: | 45 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HD64F3687GDV |
| Laajennettu kuvaus: | H8/300H H8® H8/300H Tiny Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 56KB (56K x 8) FLASH |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP |
| Datamuuntimet: | A/D 8x10b |
| Core Size: | 16-Bit |
| Core Processor: | H8/300H |
| Liitännät: | I²C, SCI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HD64F3687GDV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog