Ostaa HEF4938BT,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HEF4938BT,118
- Osa numero:
- HEF4938BT,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13840 Pieces
- Tietolomake:
- HEF4938BT,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HEF4938BT,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HEF4938BT,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SO |
| Sarja: | 4000B |
| Schmitt Trigger Input: | No |
| etenemisviive: | 40ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 935059780118 HEF4938BT-T HEF4938BT-T-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HEF4938BT,118 |
| Logic Type: | Monostable |
| itsenäinen Circuits: | 2 |
| Laajennettu kuvaus: | Monostable Multivibrator 16-SO |
| Kuvaus: | IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HEF4938BT,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HEF4952BT,112 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 3X8 16SOIC | tiedustelu |
|
HEF4952BT,118 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 3X8 16SOIC | tiedustelu |
 |
74LVC1G123DCTTE4 | Texas Instruments | IC MULTIVIBRATOR MONOSTABLE SM8 | tiedustelu |
|
HEF4938BT,112 | NXP USA Inc. | IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC | tiedustelu |
 |
MC74HC4538AFELG | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOEIAJ | tiedustelu |
|
CD74HC4538QPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC MULTIVIB MONO DUAL HS 16TSSOP | tiedustelu |
|
CD74HC221NSR | Texas Instruments | IC DUAL MONO MULTIVIB 16SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers