Ostaa HFA259131-0A0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFA259131-0A0
- Osa numero:
- HFA259131-0A0
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19081 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFA259131-0A0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFA259131-0A0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | HF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | HF |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFA259131-0A0 |
| Pituus: | 1.280" (32.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 250 Ohm @ 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 300MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFA259131-0A0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA259131-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
28B0306-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
 |
74271211S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 425 OHM HINGED 21MM | tiedustelu |
 |
28R1236-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 162 OHM SOLID | tiedustelu |
|
HFB187102-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 136 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
SS10X7X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 5.8MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers