Ostaa HFB095051-100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFB095051-100
- Osa numero:
- HFB095051-100
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12123 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFB095051-100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFB095051-100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | HF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.375" Dia (9.52mm) |
| Muut nimet: | 240-2145 HFB095051100 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | HF |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFB095051-100 |
| Pituus: | 0.394" (10.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.200" Dia (5.08mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 64 Ohm @ 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 64 Ohm @ 300MHz ID 0.200" Dia (5.08mm) OD 0.375" Dia (9.52mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFB095051-100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB095051-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ZCAT4625-3430D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
HFB095052-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | tiedustelu |
 |
742700727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 115 OHM SOLID 4.2MM | tiedustelu |
 |
28R1953-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 127 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ESD-SR-100 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 6MM | tiedustelu |
|
28B1387-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers