Ostaa HFW1131K00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFW1131K00
- Osa numero:
- HFW1131K00
- Kuvaus:
- HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18672 Pieces
- Tietolomake:
- HFW1131K00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFW1131K00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFW1131K00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 3-1617029-1 HFW1131K00-MIL |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFW1131K00 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFW1131K00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFW1131K05M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | tiedustelu |
 |
HFW1130K06P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | tiedustelu |
 |
HFW1131K04M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | tiedustelu |
 |
HFW1130K07M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | tiedustelu |
 |
HFW1131K04P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | tiedustelu |
 |
HFW1131K04 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | tiedustelu |
 |
HFW1130K06M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | tiedustelu |
 |
HFW1130K06 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers