Ostaa HGT1N30N60A4D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HGT1N30N60A4D
- Osa numero:
- HGT1N30N60A4D
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15577 Pieces
- Tietolomake:
- HGT1N30N60A4D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HGT1N30N60A4D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HGT1N30N60A4D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 30A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 255W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HGT1N30N60A4D |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 600V 96A 255W Chassis Mount SOT-227 |
| Kuvaus: | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 96A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HGT1N30N60A4D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FMG1G75US60H | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA | tiedustelu |
|
HGT1N40N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 | tiedustelu |
 |
CM600HB-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SER | tiedustelu |
 |
VS-EMG050J60N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 88A 338W EMIPAK2 | tiedustelu |
 |
APTGT30X60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH 3PH BRIDGE SP3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers