Ostaa HGTG30N60C3D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HGTG30N60C3D
- Osa numero:
- HGTG30N60C3D
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IGBT 600V 63A 208W TO247
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16844 Pieces
- Tietolomake:
- HGTG30N60C3D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HGTG30N60C3D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HGTG30N60C3D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.8V @ 15V, 30A |
| Testaa kunto: | - |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | - |
| Switching Energy: | 1.05mJ (on), 2.5mJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | TO-247 |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 60ns |
| Virta - Max: | 208W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-247-3 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HGTG30N60C3D |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Gate Charge: | 162nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 600V 63A 208W Through Hole TO-247 |
| Kuvaus: | IGBT 600V 63A 208W TO247 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 252A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 63A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HGTG30N60C3D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HGTG30N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 75A 463W TO247 | tiedustelu |
|
HGTG30N60B3D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 60A 208W TO247 | tiedustelu |
 |
IXA30RG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 43A SMPD | tiedustelu |
 |
IXGH32N60C | IXYS | IGBT 600V 60A 200W TO247AD | tiedustelu |
|
HGTG30N60A4 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 75A 463W TO247 | tiedustelu |
|
HGTG30N60B3 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 60A 208W TO247 | tiedustelu |
 |
IRG4P254S | Infineon Technologies | IGBT 250V 98A 200W TO247AC | tiedustelu |
 |
STGD14NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 25A 80W DPAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers