Ostaa HI0603P600R-00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HI0603P600R-00
- Osa numero:
- HI0603P600R-00
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13608 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HI0603P600R-00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HI0603P600R-00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Sarja: | HI |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Muut nimet: | 240-2193-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | HI0603P600R-00 |
| Impedanssi @ Taajuus: | 60 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| Suodatintyyppi: | Power, Signal Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 30 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 4A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HI0603P600R-00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HI0603N800R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
|
HI0603N300R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
|
HI0603N330R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 33 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
 |
HI0603P600R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
|
HI0603T260R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 26 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
|
HI0603T220R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 22 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
|
HI0603O700R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 70 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
|
HI0603R300R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers