Ostaa HI1806T600R-10 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HI1806T600R-10
- Osa numero:
- HI1806T600R-10
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 60 OHM 1806 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12387 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HI1806T600R-10, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HI1806T600R-10 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.177" L x 0.063" W (4.50mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Sarja: | HI |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1806 (4516 Metric) |
| Muut nimet: | 240-2421-2 HI1806T600R10 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HI1806T600R-10 |
| Impedanssi @ Taajuus: | 60 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.073" (1.85mm) |
| Suodatintyyppi: | Power, Signal Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 60 OHM 1806 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 10 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HI1806T600R-10
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers