Ostaa HI9P0547-9Z96 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HI9P0547-9Z96
- Osa numero:
- HI9P0547-9Z96
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19841 Pieces
- Tietolomake:
- HI9P0547-9Z96.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HI9P0547-9Z96, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HI9P0547-9Z96 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | - |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±15V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 300ns, 300ns |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 28-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 1.8 kOhm |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 8:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HI9P0547-9Z96 |
| Laajennettu kuvaus: | 2 Circuit IC Switch 8:1 1.8 kOhm 28-SOIC |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 30pA (Typ) |
| ylikuuluminen: | - |
| Lataa injektio: | - |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 126 Ohm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 10pF, 30pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HI9P0547-9Z96
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HI9P0546-9Z | Intersil | IC MULTIPLEXER 16X1 28SOIC | tiedustelu |
 |
HI9P0509-5Z96 | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0546-9 | Intersil | IC MULTIPLEXER 16X1 28SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0549-9 | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0548-5Z96 | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0548-5 | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0548-9 | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0549-9Z | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0547-9 | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0548-5Z | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0546-996 | Intersil | IC MULTIPLEXER 16X1 28SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0548-596 | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0548-9Z | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0547-9Z | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0546-9Z96 | Intersil | IC MULTIPLEXER 16X1 28SOIC | tiedustelu |
|
HI9P0508-5Z | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers