Ostaa HIP9011AB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HIP9011AB
- Osa numero:
- HIP9011AB
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16662 Pieces
- Tietolomake:
- HIP9011AB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HIP9011AB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HIP9011AB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Engine Knock Signal Processor |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Logic |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | HIP9011AB |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | Logic |
| Kuvaus: | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HIP9011AB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HIP9011ABT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | tiedustelu |
 |
AS8501-ASOU | ams | IC DATA ACQ 16-SOIC | tiedustelu |
 |
DRV401AIRGWR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20VQFN | tiedustelu |
|
HIP9011ABZ | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | tiedustelu |
 |
AD8494ARMZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC THRMOCPLE COLD JNC COMP 8MSOP | tiedustelu |
|
HIP9011ABZT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers