Ostaa HL2-H-DC110V-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HL2-H-DC110V-F
- Osa numero:
- HL2-H-DC110V-F
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 110V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13858 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HL2-H-DC110V-F.pdf2.HL2-H-DC110V-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HL2-H-DC110V-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HL2-H-DC110V-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 88 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 11 VDC |
| päättyminen Style: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| kytkentäjännite: | 125VAC - Nom |
| Sarja: | HL |
| Release Time: | 5ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 255-3631 HL2HDC110VF |
| Käyttölämpötila: | -50°C ~ 70°C |
| Toiminta-aika: | 10ms |
| Asennustyyppi: | Socketable |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HL2-H-DC110V-F |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Socketable |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 110V |
| Ota Arvostelu (Current): | 10A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Yhteydenottolomake: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 110VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 10 kOhms |
| Coil Virta: | 1 W |
| Coil Current: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HL2-H-DC110V-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers