Ostaa HLT22507Z250R0KJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HLT22507Z250R0KJ
- Osa numero:
- HLT22507Z250R0KJ
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 250 OHM 10% 225W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18703 Pieces
- Tietolomake:
- HLT22507Z250R0KJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HLT22507Z250R0KJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HLT22507Z250R0KJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±30ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 1.125" Dia x 10.500" L (28.58mm x 266.70mm) |
| Sarja: | HLT |
| Resistance (ohmia): | 250 |
| Virta (wattia): | 225W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Tubular |
| Muut nimet: | HLTA-250 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 350°C |
| Asennus Ominaisuus: | Brackets (not included) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HLT22507Z250R0KJ |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 250 OHM 10% 225W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HLT22507Z250R0KJ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HLT22507Z50R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 50 OHM 10% 225W | tiedustelu |
|
HLT22507Z500R0KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 500 OHM 10% 225W | tiedustelu |
|
HLT22507Z100R0KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 100 OHM 10% 225W | tiedustelu |
|
HLT22507Z25R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 225W | tiedustelu |
|
HLT22507Z1K000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 1K OHM 10% 225W | tiedustelu |
|
HLT22507Z10R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 225W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers