Ostaa HLZ30007Z12R00KJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HLZ30007Z12R00KJ
- Osa numero:
- HLZ30007Z12R00KJ
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 12 OHM 10% 300W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17219 Pieces
- Tietolomake:
- HLZ30007Z12R00KJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HLZ30007Z12R00KJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HLZ30007Z12R00KJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±30ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 1.125" Dia x 8.500" L (28.58mm x 215.90mm) |
| Sarja: | HLZ |
| Resistance (ohmia): | 12 |
| Virta (wattia): | 300W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Tubular |
| Muut nimet: | HLZA-12 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 350°C |
| Asennus Ominaisuus: | Brackets (not included) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HLZ30007Z12R00KJ |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 12 OHM 10% 300W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HLZ30007Z12R00KJ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HLZ30007Z1R000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 1 OHM 10% 300W | tiedustelu |
|
HLZ30007Z1R500KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 1.5 OHM 10% 300W | tiedustelu |
|
HLZ30007Z8R000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 8 OHM 10% 300W | tiedustelu |
|
HLZ30007Z25R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 300W | tiedustelu |
|
HLZ30007Z16R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 16 OHM 10% 300W | tiedustelu |
|
HLZ30007ZR3000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 0.3 OHM 10% 300W | tiedustelu |
|
HLZ30007Z5R000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 5 OHM 10% 300W | tiedustelu |
|
HLZ30007Z20R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 20 OHM 10% 300W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers