Ostaa HMB1130K01M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HMB1130K01M
- Osa numero:
- HMB1130K01M
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15614 Pieces
- Tietolomake:
- HMB1130K01M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HMB1130K01M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HMB1130K01M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 15 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 1.5 VDC |
| päättyminen Style: | Solder Hook |
| kytkentäjännite: | 28VDC - Nom |
| Sarja: | Military, MIL-R-39016/22, HMB, CII |
| Release Time: | 5ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1122-1136 1122-1136-MIL 1617038-6 A101706 A101706-ND HMB1130K01M-ND M39016/22-004M |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 125°C |
| Toiminta-aika: | 5ms |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HMB1130K01M |
| ominaisuudet: | Sealed - Hermetically |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V |
| Ota Arvostelu (Current): | 2A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenottolomake: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 26.5VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 700 Ohms |
| Coil Virta: | 1 W |
| Coil Current: | 37.86mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HMB1130K01M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers