Ostaa HMJ316BC7225KLHTE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HMJ316BC7225KLHTE
- Osa numero:
- HMJ316BC7225KLHTE
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP CER 2.2UF 100V X7S 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12680 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HMJ316BC7225KLHTE.pdf2.HMJ316BC7225KLHTE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HMJ316BC7225KLHTE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HMJ316BC7225KLHTE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.075" (1.90mm) |
| lämpötila kerroin: | X7S |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | M |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 587-4976-2 CG HMJ316BC7225KLHTE |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HMJ316BC7225KLHTE |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Soft Termination |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7S 1206 (3216 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 2.2UF 100V X7S 1206 |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Sovellukset: | Automotive, SMPS Filtering, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HMJ316BC7225KLHTE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers