Ostaa HMK325B7225MM-P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HMK325B7225MM-P
- Osa numero:
- HMK325B7225MM-P
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14919 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HMK325B7225MM-P.pdf2.HMK325B7225MM-P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HMK325B7225MM-P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HMK325B7225MM-P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5547-2 CG HMK325 B7225MM-P HMK325B7225MM-P-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HMK325B7225MM-P |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HMK325B7225MM-P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HMK325B7225MMHP | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
|
HMK325B7225KN-L | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
 |
HMK325B7225KMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MIDHIGH VOL,1210,100V,X7R,2 | tiedustelu |
|
HMK325B7225KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
|
HMK325B7225KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
|
HMK325B7225MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
|
HMK325B7225KM-P | Taiyo Yuden | CAP ,MIDHIGH VOL,1210,100V,X7R,2 | tiedustelu |
|
HMK325B7224MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
|
HMK325B7225MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
|
HMK325B7224KN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
|
HMK325B7225KN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers