Ostaa HS151 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HS151
- Osa numero:
- HS151
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- HEATSINK SSR 1.5DEG C/W PNL MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15181 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HS151.pdf2.HS151.pdf3.HS151.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS151, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS151 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 1.5° C/W |
|---|---|
| Sarja: | HS |
| Muut nimet: | CC1699 |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS151 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| Laajennettu kuvaus: | Heat Sink Multiple Series |
| Kuvaus: | HEATSINK SSR 1.5DEG C/W PNL MNT |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS151
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
423420 | Crydom Co. | HARDWARE KIT | tiedustelu |
|
HS151DR-CD4850W1U | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS151DR-84137120 | Crydom Co. | SSR / HS ASSY | tiedustelu |
 |
HS151DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 40A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS151DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 40A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS151DR-CC2450W3U | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 40A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
 |
AT7811 | Panasonic Electric Works | BEZEL GRAY FOR PM4H TIMER | tiedustelu |
|
HS151DR-84137010 | Crydom Co. | SSR / HS ASSY | tiedustelu |
|
HS151DR-H12WD4890 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS151DR-84134910 | Crydom Co. | SSR / HS ASSY | tiedustelu |
 |
HS151DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.5DEG C/W DIN MNT | tiedustelu |
|
HS151DR-84137012 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers