Ostaa HSC30022KJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HSC30022KJ
- Osa numero:
- HSC30022KJ
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 22K OHM 5% 300W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19180 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HSC30022KJ.pdf2.HSC30022KJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HSC30022KJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HSC30022KJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±30ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 5.000" L x 2.811" W (127.00mm x 71.40mm) |
| Sarja: | HS, CGS |
| Resistance (ohmia): | 22k |
| Virta (wattia): | 300W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Axial, Box |
| Muut nimet: | 1630027-8 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 200°C |
| Asennus Ominaisuus: | Flanges |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HSC30022KJ |
| Lead Style: | Terminal Screw Type |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.650" (42.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 22K OHM 5% 300W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HSC30022KJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers