Ostaa HSC3004R7J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HSC3004R7J
- Osa numero:
- HSC3004R7J
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 300W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14608 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HSC3004R7J.pdf2.HSC3004R7J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HSC3004R7J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HSC3004R7J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±50ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
| Sarja: | HS, CGS |
| Resistance (ohmia): | 4.7 |
| Virta (wattia): | 300W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Box |
| Muut nimet: | 1-1630027-7 1-1630027-7-ND 116300277 A102399 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 200°C |
| Asennus Ominaisuus: | Flanges |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HSC3004R7J |
| Lead Style: | Terminal Screw Type |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.650" (42.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 300W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HSC3004R7J
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers