Ostaa HSCH-5512 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HSCH-5512
- Osa numero:
- HSCH-5512
- Valmistaja:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY PAIR 500V BEAM LD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15828 Pieces
- Tietolomake:
- HSCH-5512.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HSCH-5512, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HSCH-5512 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HSCH-5512 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY PAIR 500V BEAM LD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HSCH-5512
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSCH-5312 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | tiedustelu |
|
HSCH-5340 | Broadcom Limited | SHOTKY DIODE 375V 400AMP - BEAM | tiedustelu |
|
HSCH-5331 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | tiedustelu |
|
HSCH-5314 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | tiedustelu |
 |
HSMS-2824-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 15V SOT23 | tiedustelu |
|
HSCH-5332 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | tiedustelu |
|
HSCH-5330 | Broadcom Limited | SCHOTTKY DIODE BEAM LD LOW BARR | tiedustelu |
 |
HSMP-3866-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTEN QUAD PI SOT-25 | tiedustelu |
|
HSCH-5310 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | tiedustelu |
 |
MADP-011027-14150T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SHUNT PIN 50MHZ-12GHZ 6DFN | tiedustelu |
 |
BAR6304WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 100MA SOT323 | tiedustelu |
|
HSCH-5531 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 375V BEAM LD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers