Ostaa HSMP-381E-BLKG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HSMP-381E-BLKG
- Osa numero:
- HSMP-381E-BLKG
- Valmistaja:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Kuvaus:
- DIODE PIN ATTENUATOR CA SOT-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17426 Pieces
- Tietolomake:
- HSMP-381E-BLKG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HSMP-381E-BLKG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HSMP-381E-BLKG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 100V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 3 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HSMP-381E-BLKG |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - 1 Pair Common Anode 100V 1A SOT-323 |
| diodi Tyyppi: | PIN - 1 Pair Common Anode |
| Kuvaus: | DIODE PIN ATTENUATOR CA SOT-323 |
| Nykyinen - Max: | 1A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.35pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HSMP-381E-BLKG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers