Ostaa HSP43168JC-33Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HSP43168JC-33Z
- Osa numero:
- HSP43168JC-33Z
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC FIR FILTER DUAL 84-PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12988 Pieces
- Tietolomake:
- HSP43168JC-33Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HSP43168JC-33Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HSP43168JC-33Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 84-PLCC (29.31x29.31) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 84-LCC (J-Lead) |
| Lukumäärä Suodattimet: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan osanumero: | HSP43168JC-33Z |
| Taajuus - Cutoff tai keskus: | - |
| Suodatintyyppi: | FIR |
| suodattimien järjestys: | - |
| Kuvaus: | IC FIR FILTER DUAL 84-PLCC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HSP43168JC-33Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSP43124SC-45Z | Intersil | IC I/O FILTER SER 24BIT 28-SOIC | tiedustelu |
 |
HSP43216VC-52Z | Intersil | IC HALFBAND FILTER 100-MQFP | tiedustelu |
 |
HSP43216JC-52Z | Intersil | IC HALFBAND FILTER 84-PLCC | tiedustelu |
 |
MAX7480ESA+T | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 8TH 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX9500EEE+T | Maxim Integrated | IC FILTER HDTV 16-QSOP | tiedustelu |
 |
MAX7419EUA+T | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 5TH 8UMAX | tiedustelu |
|
HSP43220JC-25Z | Intersil | IC DECIMATING DGTL FILTER 84PLCC | tiedustelu |
 |
LTC1164-7CN#PBF | Linear Technology | IC FILTR 8TH ORDER LOWPASS 14DIP | tiedustelu |
|
HSP43220JC-33Z | Intersil | IC DECIMATING DGTL FILTER 84PLCC | tiedustelu |
 |
MAX297EWE+T | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 8TH 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers