Ostaa HSTL16919DGG,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HSTL16919DGG,112
- Osa numero:
- HSTL16919DGG,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19715 Pieces
- Tietolomake:
- HSTL16919DGG,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HSTL16919DGG,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HSTL16919DGG,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSSOP |
| Sarja: | HSTL |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Standard |
| Muut nimet: | 935270254112 HSTL16919DGG HSTL16919DGG-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HSTL16919DGG,112 |
| Logic Type: | D-Type, Addressable |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | D-Type, Addressable Channel 9:18 IC Standard 48-TSSOP |
| Kuvaus: | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP |
| Delay Time - Leviäminen: | 1.9ns |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 24mA, 24mA |
| Piiri: | 9:18 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HSTL16919DGG,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSTL16919DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | tiedustelu |
|
HSTL16918DGG,512 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | tiedustelu |
|
HSTL16918DGG,112 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | tiedustelu |
|
HSTL16918DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | tiedustelu |
|
HSTL16918DGG,518 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers