Ostaa HT55AN103GN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HT55AN103GN
- Osa numero:
- HT55AN103GN
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP CER 10000PF 25V NP0 RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14862 Pieces
- Tietolomake:
- HT55AN103GN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HT55AN103GN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HT55AN103GN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±2% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
| Sarja: | HT |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 200°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 27 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HT55AN103GN |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Lead Spacing: | 0.200" (5.08mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| ominaisuudet: | High Temperature |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10000pF ±2% 25V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 10000PF 25V NP0 RADIAL |
| kapasitanssi: | 10000pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HT55AN103GN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers