Ostaa HV0820-2R7305-AP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV0820-2R7305-AP
- Osa numero:
- HV0820-2R7305-AP
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 3F -10% +30% 2.7V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18659 Pieces
- Tietolomake:
- HV0820-2R7305-AP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV0820-2R7305-AP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV0820-2R7305-AP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +30% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sarja: | PowerStor HV |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HV0820-2R7305-AP |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | 0.138" (3.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 80 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 80 mOhm @ 100Hz |
| Kuvaus: | CAP 3F -10% +30% 2.7V T/H |
| kapasitanssi: | 3F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV0820-2R7305-AP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B0820-2R5225 | Eaton | CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
HV0820-2R7305-R | Eaton | CAP 3F -10% +30% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-RG0V155H | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | tiedustelu |
 |
A1020-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
PAS0815LN2R7205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers