Ostaa HV1325-2R7156-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV1325-2R7156-R
- Osa numero:
- HV1325-2R7156-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 15F -10% +30% 2.7V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16235 Pieces
- Tietolomake:
- HV1325-2R7156-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV1325-2R7156-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV1325-2R7156-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +30% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Sarja: | PowerStor HV |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 283-4196 HV13252R7156R |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HV1325-2R7156-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.118" (28.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 15F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 30 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 30 mOhm @ 100Hz |
| Kuvaus: | CAP 15F -10% +30% 2.7V T/H |
| kapasitanssi: | 15F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV1325-2R7156-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SCCR20B335SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 3.3F 2.7V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
2.7DMC4.7FMEFC10X23 | Rubycon | CAP 4.7F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
S501DC107W2R7A | KEMET | CAP 100F 0% +20% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
DZ-2R5D106Z7T | Elna America | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219691262E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 2.8V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers