Ostaa HV214FG-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV214FG-G
- Osa numero:
- HV214FG-G
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC 8CH ANALOG SWITCH 250V 48LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14294 Pieces
- Tietolomake:
- HV214FG-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV214FG-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV214FG-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 40 V ~ 250 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±40 V ~ 210 V |
| Vaihtokytkentä: | SPST |
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 55 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 8 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | HV214FG-G |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Ultrasound Switch IC 8 Channel 48-LQFP (7x7) |
| Kuvaus: | IC 8CH ANALOG SWITCH 250V 48LQFP |
| Sovellukset: | Ultrasound |
| 3dB kaistanleveys: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV214FG-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4550CAI+ | Maxim Integrated | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 28SSOP | tiedustelu |
 |
MAX7356ETG+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 24TQFN | tiedustelu |
 |
CBTL06GP213EEJ | NXP USA Inc. | IC MUX 6CH DISPLAY PORT 50TFBGA | tiedustelu |
|
MAX4570CAI+T | Maxim Integrated | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 28SSOP | tiedustelu |
 |
PEX8733-CA80BC G | Broadcom Limited | CIE INTERFACE IC 32 LANE GEN 3 | tiedustelu |
 |
HV214PJ-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 250V 28PLCC | tiedustelu |
 |
STMUX7000QTR | STMicroelectronics | IC MUX 7 X DPDT 6.5 OHM 32QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog