Ostaa HV310LG-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV310LG-G
- Osa numero:
- HV310LG-G
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17189 Pieces
- Tietolomake:
- HV310LG-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV310LG-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV310LG-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | -90 V ~ -10 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hot Swap Controller |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | Current Limit, Fault Timeout, OVP, Slew Rate, UVLO |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HV310LG-G |
| Sisäinen kytkin (s): | No |
| ominaisuudet: | - |
| Feature Pins: | OV, /PWRGD, UV |
| Laajennettu kuvaus: | Hot Swap Controller 1 Channel -48V 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 550µA |
| Nykyinen - Output (Max): | - |
| Sovellukset: | -48V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV310LG-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIC2583-JBQS-TR | Microchip Technology | IC CTRLR HOT SWAP 100MV 16-QSOP | tiedustelu |
 |
DS4560LS-AR+T | Maxim Integrated | IC SWITCH HOT-PLUG 12V 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX15068ATP+G2Z | Maxim Integrated | IC HOT SWAP VOLT CTLR QFN | tiedustelu |
 |
TPS2320IPWR | Texas Instruments | IC DUAL HOTSWAP PWR CONT 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers