Ostaa HV748K6-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV748K6-G
- Osa numero:
- HV748K6-G
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC ULTRASOUND PULSER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17912 Pieces
- Tietolomake:
- HV748K6-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV748K6-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV748K6-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 8 V ~ 12 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-QFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HV748K6-G |
| Laajennettu kuvaus: | Ultrasound Imaging PMIC 48-QFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC ULTRASOUND PULSER |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Sovellukset: | Ultrasound Imaging |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV748K6-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX253CPA+ | Maxim Integrated | IC XFRMR DRIVER RS485 8-DIP | tiedustelu |
 |
ACT8937QJ2FA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
 |
TPS659101A1RSL | Texas Instruments | IC PWR MGMT 8 LDO 48VQFN | tiedustelu |
 |
ZABG4001JA16TC | Diodes Incorporated | IC LNB FIXED BIAS U-QFN3030-16 | tiedustelu |
 |
AP4312QK6TR-G1 | Diodes Incorporated | IC VREF SHUNT ADJ SOT26 | tiedustelu |
 |
AS3604A-ZQFP | ams | IC PMU MULTI-STANDARD 48-QFN | tiedustelu |
|
TPS650731RSLT | Texas Instruments | IC PWR MGMT 5CH W/2 LDO 48VQFN | tiedustelu |
 |
MC34904C5EK | NXP USA Inc. | IC SBC HIGH SPEED CAN 5V 32SOIC | tiedustelu |
 |
LPTM21-1AFTG237C | Lattice Semiconductor Corporation | IC PLATFORM MANAGER 237FTBGA | tiedustelu |
 |
MAX1621EEE+T | Maxim Integrated | IC TEMP SENSOR W/ALARM 16QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers