Ostaa HVMLS331M200EK0C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HVMLS331M200EK0C
- Osa numero:
- HVMLS331M200EK0C
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18812 Pieces
- Tietolomake:
- HVMLS331M200EK0C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HVMLS331M200EK0C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HVMLS331M200EK0C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 200V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.500" L x 1.750" W (38.10mm x 44.45mm) |
| Sarja: | MLS |
| ripple Current: | 4.9A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | FlatPack |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HVMLS331M200EK0C |
| Lifetime @ Temp.: | 10000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 1.000" (25.40mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 330µF 200V Aluminum Capacitors FlatPack 426 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 426 mOhm @ 120Hz |
| Kuvaus: | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK |
| kapasitanssi: | 330µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HVMLS331M200EK0C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HVMLS331M250EA1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | tiedustelu |
 |
HVMLS331M200EK0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | tiedustelu |
 |
HVMLS331M200EK0A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | tiedustelu |
 |
HVMLS331M200EK1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | tiedustelu |
 |
HVMLS331M250EA1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | tiedustelu |
|
HVMLS331M200EK1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | tiedustelu |
 |
HVMLS331M250EA0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | tiedustelu |
|
HVMLS331M200EK1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 200V FLATPACK | tiedustelu |
 |
HVMLS331M250EA0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog