Ostaa IAC-24 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IAC-24
- Osa numero:
- IAC-24
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- INPUT MODULE AC 6MA 24VDC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14403 Pieces
- Tietolomake:
- IAC-24.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IAC-24, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IAC-24 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Input: | 90 ~ 140VAC (120VAC Nom) |
|---|---|
| Tyyppi: | AC |
| Turn On Time: | 20ms |
| Sammuta Time: | 30ms |
| Tyyli: | Standard |
| Sarja: | IAC |
| Muut nimet: | 1393028-2 |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IAC-24 |
| Logic Syöttöjännite (lähtö): | 24VDC (20 ~ 30VDC) |
| Logic Supply Current (Output): | 18mA |
| ominaisuudet: | Hold Down Screw |
| Laajennettu kuvaus: | AC Input Module 90 ~ 140VAC (120VAC Nom) Input 24VDC (20 ~ 30VDC) Supply |
| Kuvaus: | INPUT MODULE AC 6MA 24VDC |
| Nykyinen - Input: | 6mA |
| Väri: | Yellow |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IAC-24
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IAC-5A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | tiedustelu |
|
IACM-5E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC | tiedustelu |
 |
IACM-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | tiedustelu |
|
IAC-24E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 24VDC | tiedustelu |
 |
IAC-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | tiedustelu |
|
IAC-15 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 15VDC | tiedustelu |
|
IAC-5E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers