Ostaa IALNPK111-40222-200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IALNPK111-40222-200
- Osa numero:
- IALNPK111-40222-200
- Valmistaja:
- Sensata Technologies, Airpax
- Kuvaus:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16439 Pieces
- Tietolomake:
- IALNPK111-40222-200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IALNPK111-40222-200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IALNPK111-40222-200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IALNPK111-40222-200 |
| Kuvaus: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IALNPK111-40222-200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IALNPK111-34536-4 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IALNPK121-35360-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IALNPK11-39556-200 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IALNPK121-1REC5-35745-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IALNPK11-36729-160 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IALNPK111-34536-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IALNPK111-34536-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IALNPK11-34536-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers