Ostaa IB3-10-SP01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IB3-10-SP01
- Osa numero:
- IB3-10-SP01
- Valmistaja:
- Schaffner EMC, Inc.
- Kuvaus:
- BOOT INSULATING
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12558 Pieces
- Tietolomake:
- IB3-10-SP01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IB3-10-SP01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IB3-10-SP01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 313-504 801659 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IB3-10-SP01 |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| Kuvaus: | BOOT INSULATING |
| lisävaruste tyyppi: | Insulator |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IB3-10-SP01
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IB3-10 | Schaffner EMC Inc. | BOOT INSULATING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog