Ostaa ICE40LP384-CM81TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ICE40LP384-CM81TR
- Osa numero:
- ICE40LP384-CM81TR
- Valmistaja:
- Lattice Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FPGA 55 I/O 81UCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12529 Pieces
- Tietolomake:
- ICE40LP384-CM81TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ICE40LP384-CM81TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ICE40LP384-CM81TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 81-UCBGA (4x4) |
| Sarja: | LP |
| Pakkaus / Case: | 81-VFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 384 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 48 |
| I / O-numero: | 55 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ICE40LP384-CM81TR |
| Kuvaus: | IC FPGA 55 I/O 81UCBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ICE40LP384-CM81TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ICE40LP384-CM36TR | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 25 I/O 36UCBGA | tiedustelu |
 |
ICE40LP384-SG32 | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 21 I/O 32QFN | tiedustelu |
 |
ICE40LP384-CM49TR1K | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 37 I/O 49UCBGA | tiedustelu |
|
ICE40LP384-CM49TR | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 37 I/O 49UCBGA | tiedustelu |
 |
ICE40LP384-SG32TR | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 21 I/O 32QFN | tiedustelu |
|
ICE40LP384-CM49 | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 37 I/O 49UCBGA | tiedustelu |
|
ICE40LP384-SG32TR1K | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 21 I/O 32QFN | tiedustelu |
|
ICE40LP384-CM36 | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 25 I/O 36UCBGA | tiedustelu |
|
ICE40LP384-CM36TR1K | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 25 I/O 36UCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers