Ostaa IDGHF66-32623-30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IDGHF66-32623-30
- Osa numero:
- IDGHF66-32623-30
- Valmistaja:
- Sensata Technologies, Airpax
- Kuvaus:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17051 Pieces
- Tietolomake:
- IDGHF66-32623-30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IDGHF66-32623-30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IDGHF66-32623-30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Sarja: | IDG |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IDGHF66-32623-30 |
| Valaistus Voltage (Nimellinen): | - |
| valaistus: | - |
| Kuvaus: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Breaker Tyyppi: | Magnetic (Hydraulic Delay) |
| Actuator Type: | Lever |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IDGHF66-32623-30
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IDGHF66-32834-20 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
|
IDGHF66-32834-15 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
|
IDGHF66-32834-31 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
|
IDGHF66-39465-30 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
|
IDGHF66-36246-30 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
|
IDGHF66-32514-40 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
|
IDGHF66-39465-25 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers