Ostaa IDT709199L12PF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IDT709199L12PF
- Osa numero:
- IDT709199L12PF
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18432 Pieces
- Tietolomake:
- 1.IDT709199L12PF.pdf2.IDT709199L12PF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IDT709199L12PF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IDT709199L12PF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-TQFP (14x14) |
| Nopeus: | 12ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-LQFP |
| Muut nimet: | 709199L12PF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 1.125Mb (128K x 9) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | IDT709199L12PF |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IDT709199L12PF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT709199L9PFI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | tiedustelu |
|
IDT709199L7PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP | tiedustelu |
|
IDT709199L7PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP | tiedustelu |
|
IDT709199L9PFI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | tiedustelu |
|
IDT709199L9PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | tiedustelu |
|
IDT709199L12PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP | tiedustelu |
|
IDT709199L9PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers