Ostaa IDT71P73604S167BQ8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IDT71P73604S167BQ8
- Osa numero:
- IDT71P73604S167BQ8
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165CABGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15306 Pieces
- Tietolomake:
- IDT71P73604S167BQ8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IDT71P73604S167BQ8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IDT71P73604S167BQ8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 165-CABGA (13x15) |
| Nopeus: | 167MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 165-TBGA |
| Muut nimet: | 71P73604S167BQ8 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 18Mb (512K x 36) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | IDT71P73604S167BQ8 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165CABGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IDT71P73604S167BQ8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT71P73604S200BQ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165CABGA | tiedustelu |
|
IDT71P73604S167BQ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165CABGA | tiedustelu |
|
IDT71P73804S200BQ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165CABGA | tiedustelu |
|
IDT71P73604S250BQ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165CABGA | tiedustelu |
|
IDT71P73604S250BQ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165CABGA | tiedustelu |
|
IDT71P73604S200BQ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165CABGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog