Ostaa IDT74ALVCHS162830DF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IDT74ALVCHS162830DF
- Osa numero:
- IDT74ALVCHS162830DF
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15829 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IDT74ALVCHS162830DF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IDT74ALVCHS162830DF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-TVSOP |
| Sarja: | 74ALVCHS |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 80-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 74ALVCHS162830DF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1:2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IDT74ALVCHS162830DF |
| Logic Type: | Address Driver |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Address Driver Element 1:2 Bit per Element Push-Pull Output 80-TVSOP |
| Kuvaus: | IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IDT74ALVCHS162830DF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT74FCT3807EQI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:10 166MHZ 20QSOP | tiedustelu |
|
IDT74ALVCHS162830DFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP | tiedustelu |
|
IDT74FCT374ATSO | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20SOIC | tiedustelu |
|
IDT74ALVCHS162830DF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP | tiedustelu |
|
IDT74ALVCHS162830DFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers